Mga Balita at Kaganapan
Industry News
| LED display na may SMD at cob technology para sa led video wall | ||||
| May tatlong paraan ng packaging para sa LED display screen: dip, SMD at cob. Pangunahing monochrome screen ang Dip, na hindi gaanong ginagamit ngayon, at higit sa lahat ay full-color. Sa kasalukuyan, mayroong dalawang mga form ng teknolohiya ng packaging para sa full-color na LED na small spacing display screen, ang isa ay SMD surface mount component technology, ang isa ay cob integrated packaging technology, at ang cob ay isang bagung-bagong packaging technology na malawakang ginagamit sa full-color na LED screen sa mga nakaraang taon. LED display screen SMD at cob, ang pagkakaiba sa pagitan ng SMD at cob Tingnan natin ang mga pagkakaiba sa pagitan SMD led display at cob packaging ng LED display: SMD packaging teknolohiya SMD: ito ay ang pagdadaglat ng mga surface mounted device, na nangangahulugan ng surface mounted device. Ito ay isa sa mga bahagi ng SMT (surface mount technology). Sa kasalukuyan, ang panloob na full-color na LED screen ay pangunahing gumagamit ng surface paste ng tatlo sa isang SMD. Ang pangunahing daloy ng proseso ay ang pag-package ng LED light-emitting chip sa bracket upang bumuo ng lamp bead (SMD surface paste), at ang lamp bead ay idinidikit sa PCB board sa pamamagitan ng solder. Pagkatapos ang surface mount at PCB board ay inilalagay sa isang high-temperature oven para sa sintering at solidification (reflow soldering), at pagkatapos ay ang LED leads ay hinangin ng pressure welding technology. Sa wakas, ang bracket ay pinahiran ng epoxy resin upang bumuo ng isang display module. Pagkatapos ay i-splice ang module sa isang unit, iyon ay, ang proseso ng packaging ay: solidong kristal - welding wire - dispensing - spectroscopic tape - patch - aging - correction. Mga pangunahing materyales ng proseso ng SMD: Suporta: conductive, pagsuporta at radiating. Ito ay kadalasang nabuo sa pamamagitan ng electroplating ng materyal na suporta. Binubuo ito ng limang patong ng materyal, tanso, nikel, tanso at pilak mula sa loob hanggang sa labas. LED chip: ang chip ay ang pangunahing sangkap na materyal ng LED lamp, na isang makinang na materyal na semiconductor. Nagsasagawa ng wire: ikonekta ang wafer pad (welding pad) sa suporta at gawin itong conductive. Epoxy resin: protektahan ang panloob na istraktura ng lamp bead, at bahagyang baguhin ang maliwanag na kulay, liwanag at anggulo ng lamp bead; Cob packaging technology Cob: abbreviation para sa chip sa board. Sa board chip packaging teknolohiya; Iyon ay, isang proseso ng pag-iimpake ng semiconductor kung saan ang isang chip ay nakadikit sa isang interconnect na substrate na may conductive o non-conductive adhesive, at pagkatapos ay isinasagawa ang wire bonding upang mapagtanto ang koneksyong elektrikal nito. Sa madaling salita, ang light-emitting chip ay direktang naka-mount sa PCB board nang hindi nangangailangan ng bracket at solder pin. Kung ikukumpara sa tradisyunal na pamamaraan ng SMD, ang cob packaging ay nag-aalis ng dalawang pangunahing proseso ng paggawa ng LED chip sa lamp beads at reflow soldering. Ang chip ay direktang binuo sa PCB. Karaniwan, walang limitasyon sa laki ng mga naka-package na device, at maaaring maisakatuparan ang mas maliit na dot spacing arrangement. Sa kasalukuyan, ang mga micro LED ay gumagamit ng teknolohiyang cob. Ang proseso ng packaging ng cob ay: solid crystal - bonding wire - sealant - aging - correction. Sa kabuuan, mayroong dalawang paraan ng packaging para sa LED display: SMD at cob. Naging uso ang cob. Hindi nito kailangan ng mga bracket at paghihinang na mga wire nang walang reflow na paghihinang, na nagpapahusay sa pagiging maaasahan ng produkto at binabawasan ang mga proseso at materyales sa packaging. Bilang karagdagan, maaaring bawasan ng cob packaging ang dot spacing ng LED display. Sa pagtugis ng ultra-high definition na pagpapakita sa hinaharap, ang cob ang pangunahing. |
||||
|
||||
